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設備型號：PWIN-200，PWIN-300
外形尺寸：800*1000*1600mm
兼容尺寸：8~12inch
平臺精度：精密運動平臺，精度可達2um
成像配置：
500W彩色面陣相機，2X物鏡；2D表面缺陷檢測能力：2um@明場；
????◆ 兼容Wafer出貨檢，Wafer封測來料檢
◆ Bright Field缺陷檢測模式
◆ 兼容多種算法聯(lián)合檢測，配備AI深度學習及ADC功能，
◆ 半自動上下料
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