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設備型號：MWIN300
外形尺寸：1600*2600*1800mm
兼容尺寸：8~12inch
平臺精度：氣浮平臺，精度可達<0.05um
成像配置：缺陷檢測能力:200nm@明場
????◆ Wafer有圖形
◆ Bright Field
◆ 兼容多種算法聯(lián)合檢測，配備AI深度學習及ADC功能
◆ 兼容Open cassette/FOUP/FOSB/OC/SMIF Pod自動上下料
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